近日，合见工软（Hejian Software）正式宣布推出多款先进的EDA（电子设计自动化）产品和解决方案，专注于提升软件开发在电子设计领域的效率与可靠性。这一发布标志着公司在集成电路和系统设计工具领域的重要突破，旨在应对日益复杂的芯片设计和软件开发挑战。
新发布的EDA产品包括集成设计平台、仿真工具和验证解决方案，这些工具通过自动化流程优化了从硬件设计到软件开发的协同工作。例如，其智能验证平台支持多语言环境，减少了人工错误，提高了代码质量；而协同设计工具则实现了硬件与软件团队的无缝对接，缩短了产品上市时间。
在软件开发方面，合见工软的解决方案特别强调了敏捷开发和持续集成/持续部署（CI/CD）的整合。通过引入AI辅助功能，这些工具能够自动检测潜在缺陷，并提供实时反馈，从而帮助开发团队快速迭代和优化代码。新版本还增强了云原生支持，使分布式团队能够高效协作，适用于物联网、汽车电子和人工智能等前沿应用领域。
合见工软表示，此次发布旨在响应市场对高效EDA工具的需求，尤其在5G、边缘计算和智能设备快速发展的背景下。公司计划通过与行业伙伴合作，进一步扩展产品生态，推动电子设计自动化和软件开发的深度融合。这一举措预计将为全球工程师和开发者带来更灵活、可扩展的工具链，促进技术创新和产业升级。
